東洋電機株式会社は、基板実装・ハーネス加工・電子機器組立を行う製造会社です。

東洋電機株式会社
基板実装

内容

SMT実装ラインを3つ所有し、小ロット、多品種に対応しております。
お気軽にお問い合わせください。

実装能力

製品サイズMAX 450mm×350mm/Min 50mm×50mmまで可能
部品サイズチップ部品:0603以上(0402以下は要相談)
CSP:0.5mmピッチ以上(0.4mm以下は要相談)
板厚t=1.2mm~2.0mm (左記以外の板厚は要相談)

主要設備

X線検査装置

Nordson製:Quadra5

「目に見えない部分」の「半田状況」や「部品内部の状態」を
X線で透過し、確認できる装置です。
BGA,NonLEAD部品などの半田部の検査で使用しています。
部品不良解析等にも活用できます。
(持ち込み検査につきましては、お問い合わせください。)

半田印刷機

YAMAHA製:YSP10

クリーム半田の印刷機です。この装置で基板上に半田を塗布します。

半田印刷検査装置

YAMAHA製:YSi-SP

3D高速ハンダ印刷検査装置です。半田量を計測し、問題がないか検査します。

マウンタ―

FUJI製:AIMEX Ⅲc

チップ部品、リード部品を基板上に搭載します。

リフロー前外観検査装置

Rexxam製:Sherlock500L

部品の方向や有無などを検査する装置です。

リフロー

タムラ製:TNV50-568EM-X

クリーム半田を溶かして、半田付けを行う装置。

外観検査装置

KOHYOUNG製:ZENITH

基板の部品実装後の半田状態・部品の方向などを検査する装置です。

コーティング装置

アルファデザイン製: ACM300L

基板を自動でコーティングする装置です。
当社で使用しているコーティング液は、以下の通りです。
サンヤハト:AY-L1503OB

設備一覧

設備名名称型式メーカー
SMT基板クリーナーマジッククリーナー3D(L型)ニックス
印刷機YSP10YAMAHA
印刷検査機Ysi-SPYAMAHA
マウンタAIMEX ⅢcFUJI
リフロー前外観検査機Sherlock500LRexxam
リフローTNV50-568EM-Xタムラ製作所
基板クリーナーマジッククリーナー3D(M型)ニックス
印刷機GPX-C富士機械製造
印刷検査機Ysi-SPYAMAHA
マウンタXPF-LFUJI
リフロー前外観検査機sherlock300IRexxam
リフローTNX25-307EMタムラ製作所
メタルマスク洗浄機SC-MB500LSAWA
恒温槽(乾燥用)PV-330TABAI
検査装置表面外観検査機Zenithコーヨン
X線検査装置Quadra5Nordson dage
デジタルマイクロスコープRH-2000ハイロックス
卓上外観検査①U22XFDA-650マランツエレクトロニクス
卓上外観検査②M22XFDA-350マランツエレクトロニクス
アキシャル挿入機M11M11シチズン
手実装スプレーフラクサ(鉛フリー)TSFK-350Dセイテック
自動半田付け噴流槽(鉛フリー)TW-350Lセイテック
自動半田付け静止槽(共晶)YSM-8056ⅡFVA横田機械
卓上噴流式半田槽(鉛フリー)TD-H505S連取電機製作所
卓上噴流式半田槽(共晶)MK710BKKソルダ-サービス
ポイント噴流半田付け装置(鉛フリー)ULTIMA-NEO-L弘輝テック
ポイント噴流半田付け装置(鉛フリー)ULTIMA-NEO-L弘輝テック
基板分割機MAESTRO 4MCAB
インサーキットフィクスチャー検査機MTS300dital test
コーティングコーティングスプレーACM300Lアルファデザイン
コーティングスプレー検査装置ACIアルファデザイン